Skriv ut

Priset på HBM-minnen har ökat fem gånger drivet av stark efterfrågan från AI-tillämpningar i kombination med begränsat utbud, skriver analyshuset Yole Group.

HBM eller High Bandwidth Memory är ett snabbt DRAM-minne som tillverkas genom att stacka minneschips på varandra. Det var ursprungligen tänkt för grafiktillämpningar, datacenter och andra minneshungriga tillämpningar men efterfrågan har fått en skjuts av AI-boomen.

Yole Group skriver att priset ökat med 500 procent under 2023 och att Samsung tillsammans med SK Hynix har 90 procent av marknaden. Micron har en enprocentig andel.

De kommande fem åren spås produktionen växa med 45 procent per år samtidigt som standarden utvecklas med fjärde generationen, HBM4, i sikte.